利用殼聚糖對石膏晶須進行了改性,結果發(fā)現(xiàn)與未改性石膏晶須加填紙相比,加入改性石膏晶須紙樣填料留著率提高。利用羧甲基殼聚糖和硫酸鋁對造紙?zhí)盍匣圻M行表面包覆改性,結果發(fā)現(xiàn)當羧甲基殼聚糖用量一定時,硫酸鋁的用量對填料包裹與性能有較大關系,當硫酸鋁用量為百分之六時,與未改性加填紙相比,改性加填紙張抗張指數(shù)提高,同時白度和不透明度均較好。
由于殼聚糖的成本較高,因此需要將其與其他物質進行接枝共聚降低成本,陳有倫用陽離子殼聚糖接枝改性碳酸鈣。將小麥淀粉經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑改性后,再與碳酸鈣填料共混后進行糊化溶脹,硫酸鋁添加陽離子殼聚糖及其他有效成分研磨干燥處理,使碳酸鈣填料粒子的粒徑加大。
小編:ZiYu